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二 | 他强调：“即便站在半导体企业自身角度，也必须扩大供给以压低芯片售价。
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车身侧面，新车采用了全新的门把手样式，双腰线立体动感，行李架、外后视镜黑化设计，但多条辐轮圈未做黑化处理，配备红色卡钳。”他补充称，出于扩充产能、应对贸易压力两大核心考量，SK海力士正规划在美国新建半导体工厂。 崔泰源会长指出：“目前存储芯片价格高得反常。新车长宽高分别为4842/1900/1660（1640）mm，轴距为2945mm。
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动力方面，新车额待在第五代EA888 2.0TFSI直列四缸涡轮增压发动机，最大功率与海外车型相同，为150千瓦，传动系统匹配的是7速双离合变速箱以及quattro四轮驱动系统。（文/ 秦超）
六 | ” 崔泰源警示，芯片价格长期高位运行最终会损害半导体企业的利益。他表示：“即便会压缩利润空间，扩大产能、守住市场、协同发展，才是韩国半导体产业持续发展的核心出路。如果各大厂商不新建产线、任由价格持续走高，市场规模会不断萎缩，同时大量新竞争者必然涌入行业。”他提到，特斯拉首席执行官马斯克等企业高层纷纷入局半导体制造，根源就在于当前行业利润过高。 他同时对大国之间潜在的地缘政治表达担忧：“芯片价格持续暴涨、引发芯片通胀，会衍生一系列地缘矛盾。不能只顾眼前短期利益，要培育市场，实现长期稳定发展。” 在强调扩产必要性的同时，崔泰源预判短期芯片价格很难回落。他称，明年AI芯片需求或将暴涨60%至100%，但头部厂商的产能增量微乎其微。AI相关需求已占据半导体整体市场过半份额，整体行业需求涨幅至少可达50%至60%。
七 | 崔泰源预计明年芯片供给短缺问题将进一步加剧。他说道：“明年没有哪家企业会大规模扩产，行业供需形势严峻，甚至可以说一片混乱。各方都在向我们提出诉求、施压，韩国政府后续也大概率会承受来自海外各方的压力。” 他接着表示：“这也是为什么我们除了在湖南地区布局产线，同时也要考虑赴美建厂，条件允许就必须落地。我们需要兼顾各类贸易摩擦与行业难题，因此正在评估海外建厂方案。
八 | ”崔泰源会长表示：“目前团队正在全球筛选建厂选址，摸排全球所有可行地块，对比各地建厂条件、建设速度与产能规模，择优快速落地新建工厂。” 值得注意的是，SK海力士正在同时开建四个超级工程，一是龙仁半导体集群：600万亿韩元，将龙仁打造为全球AI存储生产基地。原定2045年完工的4座工厂，将全部提前12年到2033年完成（首座已提前到2027年5月竣工）。
九 | 目前，首座工厂已于2025年2月全面动工，主体结构基本建成。 二是清州基地，100万亿韩元。用于新建NAND晶圆厂、引入生产设备、加强HBM后端先进封装能力。
十 | 其中下一代先进封装工厂（P&T7）投资约19万亿韩元，预计2027年底完工。
十一 | 三是西南地区新集群，400万亿韩元。在韩国西南部的光州、全罗南道一带建设新的存储前端制程集群，主要做存储芯片前端制程。选址尚未确定，但相关准备工作立即开始。
十二 | 四是美国普渡大学园区工厂，2024年动工，投资约38.7亿美元，专注于HBM先进封装，2028年投产。这是SK海力士首次在美国本土建厂，也是它在地缘政治上“靠拢美国”的关键一步。 *声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。
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Published on:02:33:17
